((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) (Ajout de la réponse de Microsoft au paragraphe 5)
Microsoft MSFT.O prévoit de dévoiler sa nouvelle puce d'IA Maia 300 cet automne, peut-être dès le mois prochain, a rapporté lundi The Information, citant des sources directement informées de ces projets.
La société a lancé sa puce d’IA Maia en novembre 2023, mais elle a pris du retard sur ses concurrents, tels qu’Alphabet
GOOGL.O et Amazon AMZN.O , dans le développement de ses propres puces, alors qu’elle cherche à réduire sa dépendance vis-à-vis des processeurs coûteux de Nvidia NVDA.O .
Google a commencé à comptabiliser des revenus provenant des ventes directes de ses puces d’IA sur mesure, appelées "Tensor Processing Units", au cours du trimestre clos en juin, tandis qu’Amazon a également constaté une adoption croissante de ses processeurs, notamment ses puces Trainium.
Selon le rapport, Microsoft serait en pourparlers avec le fabricant de puces TSMC 2330.TW afin de s’assurer d’une capacité de production de plus de 300.000 unités de cette puce, dont la livraison est prévue en 2027. L’entreprise cherche également à augmenter considérablement sa production et à convaincre de grands clients du cloud, tels qu’Anthropic, d’adopter cette puce.
"Microsoft continue d’investir dans des puces sur mesure dans le cadre de notre stratégie à long terme en matière d’infrastructure d’IA. Bien que nous ne communiquions pas les volumes de production, les chiffres rapportés ne reflètent pas l’ampleur de notre programme", a déclaré Andrew Wall, directeur général d' Azure Maia chez Microsoft.
TSMC n’a pas pu être joint pour commenter cette information en dehors des heures d’ouverture habituelles.
Microsoft vise à terme à s'assurer une capacité de production de plus d'un million de puces Maia 300, bien que l'approvisionnement en composants et les négociations en cours avec TSMC concernant les capacités de production puissent limiter ses projets, selon le rapport.
En janvier, l’entreprise a dévoilé sa puce Maia 200 de deuxième génération, fabriquée par TSMC à l’aide de la technologie 3 nanomètres.
Microsoft a doté cette puce d’une quantité importante de SRAM, un type de mémoire capable d’offrir des avantages en termes de vitesse aux systèmes d’IA traitant un grand nombre de requêtes utilisateur.
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